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S41 光測量頭加工矽晶棒，助力提升半導體精度與效能隨著半導體產業的興盛，人們對於就高性能半導體的需求每年增加 20% 以上。有鑑於這類的需求益增，STUDER 推出 S41 配置 X 光測量頭特別版。X 光測量頭用於綜合測量和控制光學或電子結晶材料相對於研磨軸的晶軸，使材料損失降至最低，並在一次研磨作業中就能達到材料的幾何特徵，例如直徑、平面和缺口。
微米級精度 - Kern 改變醫療科技，打造生命拯救的高精度支架透過Kern Micro加工中心，醫療科技製造商 Admedes Schuessler 能夠克服高精度製造複雜形狀工具的新挑戰。這些工具用於製造可自行擴張的支架，這些支架有時只有半毫米直徑，且壁厚在微米級範圍。
高效潔淨，精準無殘留：deconex® HPC 助力半導體未來半導體產業對潔淨度要求提升，Borer Chemie 的 deconex® HPC 系列確保無殘留清潔，提升製程效率。透過技術專案報告（TPS）與內部測試，提供可靠解決方案，滿足半導體產業對潔淨度等級的嚴格要求。
Studer S36 全新高速研磨高速研磨（HSG）現已作為 S36 生產型外圓磨床的擴充套件供客戶選配,其切削速度達到每秒 80 至 140 m，並可配合直徑 400 mm、寬度達 40 mm 的 CBN 和鑽石砂輪進行操作，從而提高了生產力並加快工件的加工速度。
