SET 半導體覆晶技術 Flip-Chip
​SET Smart Equipment Technology專注於高精度晶圓接合設備的開發和製造。該公司以先進的對準和接合技術聞名,主要服務於3D-IC、MEMS和光電子等高端半導體市場。SET的FC系列產品在全球半導體產業中佔有重要地位,持續推動先進封裝技術的創新。

SET（Smart Equipment Technology）是全球領先的高精度覆晶接合設備（Flip-Chip Bonders）及多功能奈米壓印光刻（NIL）解決方案供應商。 自1975年以來一直致力於設計和製造專注於高精度應用的半導體設備。

SET 致力於為高精度及高可靠性的半導體實驗室和產業提供服務，幫助客戶組裝元件。 SET在全球安裝了眾多覆晶接合設備，以其無與倫比的次微米精度和設備的靈活性而享譽國際。

從手動裝載到全自動化版本，SET 的覆晶設備涵蓋了廣泛的黏著應用，並且能獨特地處理和接合易碎及小型元件至最大達 300 mm 的基板上。

什麼是覆晶技術 Flip-Chip bonding ？

覆晶接合是從機械和電學方個方面，將晶片組裝置基板的互連技術。通常尺寸較小的芯片會至於上方。通過翻轉、對準、然後接合到基板上。

 

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FC300 是最新一代高精度和高壓力的晶圓黏著設備，適用於直徑達 300 mm的晶圓。該系統還具有奈米壓印功能。FC300 能在同一平台上進行各種應用，並能快速重新配置工藝頭：

  • 高壓力接合，特別適用於銅對銅(Cu-Cu)接合，可應用於 3D-IC 封裝或使用熱壓印微影製程的奈米壓印。


  • 低壓力回流接合，用於射頻(RF)和光電子元件的組裝。


  • UV固化，用於黏著劑接合或使用 UV-NIL 製程的奈米壓印。


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    / 產品規格 /
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