-
/ 產品規格 /符合潔淨度規範對於真空工業及半導體製造業來說都是很大的挑戰，半導體製造尤甚。Borer deconex HPC 系列為精密清洗所設計的洗劑，可通過第一級與第... -
/ 產品規格 /EIB Factory 是一種遵循 SEMI 標準的通訊框架，用於將工廠主機系統連接到設備，以實現 200mm 和 300mm 半導體工廠中的通訊和數據管理。 -
/ 產品規格 /為設備製造商(OEM）提供SECS/GEM,EDA Interface A ,自動化及測試的產品和方案。PeerGroup 能解決您最棘手的技術難關來幫助您降低成本。 -
/ 產品規格 /Essemtec 的 Pick & Place 設備具有高度靈活性，適合高頻率的產品更換，能夠處理各種元件，並且具備高精度和速度。設備配備智能設置系統，能夠自動校... -
/ 產品規格 /FC300是一款高精度、高壓力的覆晶接合機,適用於晶片對晶片 (最大100毫米)和晶片對晶圓(最大300 mm) 的應用。FC300 有著從 1 到 4000 N的大範圍接合力...
