Essemtec SMT 貼片設備

Essemtec 的 Pick & Place 設備具有高度靈活性,適合高頻率的產品更換,能夠處理各種元件,並且具備高精度和速度。設備配備智能設置系統,能夠自動校準拾取高度,並且內置元件計數器,方便監控供應。Essemtec 的設備在市場上擁有每平方米最多的供料器,並且能夠處理最大的電路板尺寸,同時保持系統的緊湊性。
產品簡介
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科技的迭代 元件範圍、對貼片精度、速度和可用性日益增長的要求,以及高品質——自然自適應的工程設計。市場上每平方公尺最多的送料器、智能設置概念、最大的電路板尺寸以及最緊湊的系統尺寸,加上基於 Essemtec 的“eez-technology” 的 Falcon 軟體,確保了服務提供商和內部生產的高效經濟的 SMD 製造。
 

Essemtec Pick & Place 兩設備型號應用:FOX 與 PUMA 實作影片

Essemtec Pick & Place 貼片設備產品特色

 

組合流程

  • 單次通過即可完成貼片和點膠
  • 噴射式點膠錫膏或膠水

生產力

  • 每模組高達 1000 – 18,800 cph
  • 每條生產線高達 56,400 cph(3 個模組)

小占地面積

  • 單每平方公尺最多 200 條送料道
  • 每條生產線最多 420 條送料道

礦物鑄造

  • 無振動、對稱礦物鑄造
  • 無翹曲、無熱漂移

快速切換

  • 不間斷生產,智能送料器
  • 不間斷的送料器和生產切換

線性馬達

  • 快速、可靠的雙驅動線性馬達
  • 無需維護、壽命最長
 
產品規格

FOX 型號產品系列規格

最先進的技術,可向任何方向擴展。Fox 可以驅動多達 200 個送料器,展現其對高混合生產的專注。由於其占地面積小且重量適中,非常適合在有限的生產空間內使用,即使是位於上層樓的生產區域。

 
  Fox 4 Fox 2 Fox
製程:貼片速度 18’800 cph (4-axes) 12’000 cph (2-axes) 7’000 cph (1-axis)
製程:點膠速度 150‘000 Dots/h
8mm 帶料供料器容量 200 (140 inline) 180 (120 inline) 180 (120 inline)
元件尺寸範圍   008004 (imp.) – 80 x 80 mm (Note specs for constraints)
貼片精度 (x, y)   Chip ± 40 μm (3σ) / QFP ± 30 μm (3σ)  
最大 PCB 尺寸   406 x 305 mm (16 x 12“)  
機器占地尺寸   880 x 1090 mm (34.7 x 43“)  

PUMA 型號產品系列規格

最先進的技術,可向任何方向擴展。就像自然界中的美洲獅一樣,我們的 Puma 具有通用模組性和適應各種環境的能力。隨著不同模組的增加,系統會根據客戶對性能和工藝的需求同步增長。Puma 是全球最佳的高速貼片解決方案,也可用於超靈活的快速原型開發。

 
  Puma 4 Puma 2 Puma
製程:貼片速度 18’100 cph (4-axes) 11’200 cph (2-axes) 6’700 cph (1-axis)
製程:點膠速度 系統 180‘000 Dots/h 閥門 720‘000 Dots/h 系統 180‘000 Dots/h 閥門 720‘000 Dots/h 
8mm 帶料供料器容量 280 (160 inline) 260 (120 inline) 260 (140 inline)
元件尺寸範圍   008004 (imp.) – 80 x 80 mm (Note specs for details)
貼片精度 (x, y)   Chip ± 40 μm (3σ) / QFP ± 30 μm (3σ)  
最大 PCB 尺寸 560 x 610 mm (22 x 24") 1'800 x 610 mm (71 x 24“)  
機器占地尺寸   1'557 x 1'357 mm (61 x 53“)