Borer 半導體精密零件清洗

符合潔淨度規範對於真空工業及半導體製造業來說都是很大的挑戰，半導體製造尤甚。Borer deconex HPC 系列為精密清洗所設計的洗劑，可通過第一級與第二級表面潔凈度認證，且包含了部件生產的各個步驟所需的水性清洗劑。

Borer deconex^® 超精洗淨（HPC）- 針對超高度潔淨要求的零組件

在生產與清潔程序方面，符合潔淨度規範對於真空工業及半導體業來說都是很大的挑戰，半導體尤甚。如鋁及非鐵金屬等容易腐蝕的材料，也會造成除了表面清潔以外必須克服的更大挑戰。deconex^® HPC 系列是 Borer 專門為真空工業、半導體業與太空科技設計的洗劑。從研發到試運轉與審查，再到精密的清潔程序的穩定施行。您的目標就是我們的目標：在各種材料的表面潔淨度達到第一級與第二級。

產品亮點

高效清洗流程

透過全面、目標導向的流程設計與測試塊驗證，一站滿足洗劑與流程的專業需求。

確實清潔

依代工規範進行測試，達成高潔淨、無殘留與無腐蝕的清洗成果，符合 Grade 1、2 標準。

適用多個清潔階段

適用於預清潔和最終清潔階段，以及清潔後的中和處理。

為何需要使用deconex HPC清潔

預清潔
在零件與半成品的製造流程中，清潔是確保品質的第一步。此階段需徹底去除污染物，並達到 Grade 2 或 Grade 1 的潔淨等級。

精細清潔
進一步提升清潔效果，確保表面無殘留、無污染，符合製程所需的高潔淨標準（Grade 2 / Grade 1）。

最後清潔
確保產品達到 Grade 1 的最終潔淨要求。多次使用高品質水源沖洗，是實現顆粒潔淨度的關鍵。

返工處理
針對因腐蝕或製程問題導致的表面斑點，建議採用超音波輔助的水性浸泡清洗，有效修復並提升外觀品質。

deconex HPC 可達成第一級與第二級認證的流程開發

型號	應用	各清洗階段使用濃度				潔淨等級
型號	應用	預清洗	精細清洗	最後清洗	返工處理	Grade 1	Grade 2
deconex® HPC 1307	本產品適用於各類鋁材表面清潔，特別針對易腐蝕的鋁合金如 6061 或 5083，亦能達到無污漬、無殘留的理想效果，有效維持金屬光澤與表面品質。	2%	0.50%	–	–	Yes	Yes
deconex® HPC 1311	專為如 316 或 316L 等不鏽鋼材質設計，有效去除各類殘留物。其優異配方可確保清潔後表面無殘留、無水漬，展現乾淨無瑕的金屬質感。	2%	0.50%	–	–	Yes	Yes
deconex® HPC 1202	本產品具備優異的清潔性能與廣泛的材質相容性，能與其他 HPC 系列清潔劑搭配使用，特別適合應用於最終清潔或中和步驟，提升整體清潔效果與製程效率。	4%	0.5% (Grade 2)	1% (Grade 1)	–	Yes	Yes
deconex® HPC 2602	本水性清潔劑適用於對表面品質要求極高的應用場景，特別針對因污漬或變色導致報廢的情況。處理過程中能輕鬆去除鋁材與鋼材表面的不一致現象，同時不改變原有表面粗糙度、紋理等結構特性，確保外觀與功能兼具。	–	–	–	1.50%	Yes	Yes
清潔劑可靈活應用於多種清洗系統，包括真空清洗、噴灑式清洗、浸泡或沖洗製程（可搭配超音波或不搭配），適用於開放式與封閉式系統，滿足各類製程需求。