SET FC300
FC300是一款高精度、高壓力的覆晶接合機,適用於晶片對晶片 (最大100毫米)和晶片對晶圓(最大300 mm) 的應用。FC300 有著從 1 到 4000 N的大範圍接合力,非常適合回流和熱壓接合製程。
在每次接合前,兩個元件之間的水平度都會進行調整,精度可達 1 微弧度內。水平度調整、高解析度對準以及對所有接合參數的精確控制,使得 FC300 能夠實現次微米級的接合後精度。
什麼是 Flip-Chip (覆晶技術)?
覆晶優勢
- 短互連線長度
- 增加I/O數量
- 減小封裝尺寸
FC300 特點與優勢
![](/upload/images/FC300(1).jpg)
- ±0.5微米 @3σ精度(取決於製程)和20微弧度水平調整,確保即使是最先進的產品也能獲得高良率
- 大型元件接合能力;可處理最大100毫米 x 100毫米的元件,晶圓尺寸可達300毫米直徑
- 可選配內建腔體,用於氣體或真空環境下的集體回流
- 奈米壓印(NIL)配置可作為接合功能的附加選項,提供最大靈活性