FC300 覆晶接合設備

FC300 覆晶接合設備
  • FC300 覆晶接合設備
•縮短互連線長度
•增加I/O數量
•減小封裝尺寸
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產品特性

SET FC300
FC300是一款高精度、高壓力的覆晶接合機,適用於晶片對晶片 (最大100毫米)和晶片對晶圓(最大300 mm) 的應用。FC300 有著從 1 到 4000 N的大範圍接合力，非常適合回流和熱壓接合製程。

 

在每次接合前，兩個元件之間的水平度都會進行調整，精度可達 1 微弧度內。水平度調整、高解析度對準以及對所有接合參數的精確控制，使得 FC300 能夠實現次微米級的接合後精度。

 

什麼是 Flip-Chip （覆晶技術）?


 

覆晶優勢

  • ​​​短互連線長度
  • ​​​增加I/O數量
  • ​​​減小封裝尺寸

FC300 特點與優勢
  • ±0.5微米 @3σ精度(取決於製程)和20微弧度水平調整,確保即使是最先進的產品也能獲得高良率
  • 大型元件接合能力;可處理最大100毫米 x 100毫米的元件,晶圓尺寸可達300毫米直徑
  • 可選配內建腔體,用於氣體或真空環境下的集體回流
  • 奈米壓印(NIL)配置可作為接合功能的附加選項,提供最大靈活性
 

 

 
技術規格
元件尺寸
晶片（上部元件） 0.2 ~ 100 mm厚度達 6.3 mm
基板（下部元件） 最高 200 x 200 mm晶圓直徑 300 mm厚度達 5 mm
通用接合臂
接合精度 ± 0.5 μm @ 3 sigma
調平行程 ± 1 度解析度 4.2 μrad
Z軸行程 180 mm解析度 0.03 μm
力量 5 - 4,000 N
對準平台
XY軸行程 410 x 395 mm解析度 0.01 μm
θ軸行程 ± 5 度和0.4 μrad step
接合頭
室溫 最高 sq. 100 mm
加熱 sq. 22, 50, 100 mmRT to 450°C, 解析度 1°C
超聲波 55 - 65 kHz, 最大 40 W
紫外線 120 mW/cm2 @ 365 nm
光學系統
XY軸檢查行程 100 x 80 mm; 解析度 0.01 μm
自準直儀靈敏度 鏡面 20 微弧度
數位相機解析度 每像素 0.55 μm LED暗場和明場照明
視野 890 x 680 μm
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