• CC800/9系列

結合CEMECON專用 PVD鍍膜技術使得刀片膜層既具有CVD鍍膜的優點，包括附著力強、膜層厚，同時有克服CVD鍍膜在韌性方面局限性，使鍍膜刀片兼具高耐磨性、抗氧化性、熱穩定性並有很強的韌性，可實現高的強力切割，使鍍膜刀具有更卓越的使用性能。
此系列採用的濺射技術又稱為冷蒸發或陰極濺射，是一種等離子技術，通過使用惰性氣體離在磁場中向靶材方向加速後轟擊靶材，將靶材材料濺射出來。由於該過程與靶材材料熔點無關，可以避開由於固體轉為液體時產生的液滴現象所帶來的問題，自由粒子沉積到工作表面形成奈米(Nano)鍍膜結構，具有無液滴、表面光滑、結合力好的特徵。
  
CEMECON同時提供CVD鑽石鍍膜服務
    

• 效率最高：沉積速率高達2 µm/小時
• 最大產能：純HiPIMS AlTiN進出門時間僅需4小時30分鐘
• 安全可靠：塗層厚度公差範圍小
• 堅硬、光滑、無液滴
• 更換塗層材料、刀具/批次--轉換時間最短。
• 全自動化。低維護成本

  

• 開放性軟體：完全開放軟體編輯許可權，設計自己的塗層結構
• 開放式靶材：每個靶材都能滿足您的塗層願景
• 靈活無邊界：幾乎所有的材料都能應用HiPIMS沉積
• 路徑便捷：預定義模型將您的理念快速轉化為實際塗層產品
• 設計自由：納米組合、多層複合、合金...一切皆有可能

更緻密的塗層，更高強的硬度/韌性和更佳的切削效果 - 沉積速率高達2 μm/h.
HiPIMS（高能脈衝磁控濺射）是濺射技術的發展方向，它結合了目前市場上常見塗層技術和方法的所有優點。
  HiPIMS它結合了目前市場上常見塗層技術和方法的所有優點。



為滿足塗層生產工業化的要求，CemeCon對HiPIMS技術做了進一步優化。與直流濺射工藝一樣，HiPIMS可以幾乎無限多樣地進行光滑、無液滴和低應力的塗層沉積。
 
高達130N的劃痕載荷，證明了與高離化水準直接相關的出色的塗層附著力。HiPIMS緻密和近乎非晶膜的塗層結構成就了塗層在硬度、韌性兩方面的優異性能。在刀具切削刃的三維方向上，均勻一致的塗層厚度分佈，為刀具提供了最優的磨損保護。
 
就技術而言,高達2μm/ h的沉積速率，意味著最大的靈活性和最高的生產率