報名截止時間：0000-00-00(一) 00:00
活動說明
理想的基材、完美的幾何設計、刃口的珩磨製程加上深厚的產業經驗。您的工具無疑是一流的，何不再考慮加入幾 µm 的 HiPIMS 技術及鑽石塗層將您工具推向卓越，在競爭中脫穎而出？ Cemecon 專注於鍍膜切削工具。 35 年的經驗每天都在改進成千上萬個切削工具。此次大昌華嘉特邀 CemeCon 全球銷售總監分享 CemeCon 與眾不同的 HiPIMS 技術優勢，讓我們一同追求卓越，提升切削工具的效能。
透過此研討會您將能瞭解：
1. 獲得最新的鍍膜技術見解，了解如何提高刀具性能和使用壽命。
2. 深入瞭解 HiPIMS 技術，以及它如何影響製造業的未來。
3. HiPIMS 成功案例，包括模具、微切割工具、鈦切削等多個領域的應用。
4. 瞭解建立廠內鍍膜設施所需的實際步驟、外設裝置、培訓等全方位考量。
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1. 獲得最新的鍍膜技術見解，了解如何提高刀具性能和使用壽命。
2. 深入瞭解 HiPIMS 技術，以及它如何影響製造業的未來。
3. HiPIMS 成功案例，包括模具、微切割工具、鈦切削等多個領域的應用。
4. 瞭解建立廠內鍍膜設施所需的實際步驟、外設裝置、培訓等全方位考量。
| 時間 | 議程 |
|---|---|
| 1:30 - 2:00 | 來賓報到 |
| 2:00 - 2:10 | 切削市場動態與應用趨勢 |
| 2:10 - 2:45 | HiPIMS 技術分享與應用實例 |
| 2:45 - 3:20 | CVD 鑽石塗層提升刀具性能 |
| 3:20 - 3:35 | HiPIMS 及鑽石塗層於 PCB 產業 5G 電路板應用 |
| 3:35 - 3:50 | 實際操作：廠內鍍膜最佳實踐 |
| 3:50 - 4:00 | Q＆A |
| 4:00 - | 會後交流 |
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活動辦法
時間：2023年 10月 24日 (二) 下午 13:30-16:00地點：台中工業區環境保護中心（408台灣台中市南屯區工業區二十七路17號）
語言：英文／中文全程即席翻譯
費用：全程免費
報名方式：完成下方報名表單，即完成報名
聯絡窗口：Tel：(02) 8752-7763 牟小姐